深圳BY半导体《分层级增量型薪酬绩效&组织及人才规划》咨询项目落地

一、项目简介

 BY半导体成立于2017年10月，总部坐落于深圳市坪山区，是一家集功率半导体器件研发、生产、封装、测试、营销和服务为一体的国家高新技术企业。强化IGBT芯片设计与应用能力，完善IGBT模块封装能力，同时涉足下一代功率半导体芯片的研发，形成了较为完整的IGBT产业链。

二、服务成果

员工手册签发

公司组织架构优化

集团治理结构规划

各部门职能说明书编制

50余名员工的调薪

汇总完善补助表、福利表

薪酬管理办法的签发

完成公司薪点表

公司团队奖激励办法

公司绩效管理办法

各部门具体绩效责任书（20余份）

销售提成管理办法

销售高管入职责任书

研发技术项目管理办法

生产多能工管理办法

生产绩效管理办法

生产员工晋级管理办法

企业文化上三版

企业文化落地实操评价细项标准

各岗位工作负荷分析

外部人才引进管理办法

各部门双通道晋升流程图

销售员人才画像

销售员结构化面试表

销售员任职资格标准

第三个月，生产效率提升了30%

项目期间，人才引进20余名

员工流失率骤降为0

三、服务内容

卓越企业文化修炼营启动

与公司管理层和人力资源部门进行会议和访谈，了解当前的运营情况和人力资源管理状况，明确绩效改革、薪酬重组、员工手册是项目重点，人才引进、有效测评、晋升管理做为辅助推动。

辅导稽核组成立及运行

职能及岗位说明书梳理

年度经营计划的流程梳理

总裁驾驶舱数据分析

任职资格基本要求设计

专业技术能力模块规划设计

任职资体系的评审组织与实施

任职资格评审结果的运用对接

专业技术能力素质要求设计；

交付行政事务性的HR服务清单

交付HR操作和事务性的客户服务

设计HR政策、流程和制度，体系和方案

围绕五力原则的薪酬机制设计

外部薪资对标调研

奖金包概念的引入

常见绩效指标的分类与应用场景

围绕业务需求的绩效方案设计

生产数据报表的解读

岗位价值评估的常见工具和应用方法

四、服务周期：2024年3月-2024年6月结案，一期咨询项目五大子项项目均超额完成目标